{"id":101316,"date":"2026-01-09T11:06:54","date_gmt":"2026-01-09T11:06:54","guid":{"rendered":"https:\/\/capicard.aweos.dev\/?p=101316"},"modified":"2026-01-13T12:16:06","modified_gmt":"2026-01-13T12:16:06","slug":"international-electronics-circuit-exhibition-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/capicard.de\/en\/international-electronics-circuit-exhibition-2025\/","title":{"rendered":"International Electronics Circuit Exhibition 2025"},"content":{"rendered":"

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Mit Fokus auf KI und Smart Manufacturing fand die International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) (HKPCA Show) vom 03. bis 05.12.2025 in den Hallen 3 – 8 des Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an) statt. Mit dem Motto „Besseres Leben mit KI – neues Gesch\u00e4ft f\u00fcr Leiterplatten“ brachte die Messe 651 globale Aussteller auf 3.656 St\u00e4nden und einer Fl\u00e4che von 80.000 m2<\/sup> zusammen.<\/p>\n

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Es wurden neun Themenbereiche dargestellt einschlie\u00dflich zweier neu hinzugef\u00fcgter Messehallen: „Messehalle f\u00fcr Verpackungs- und Pr\u00fcftechnologie“ und „Messehalle f\u00fcr Pr\u00e4zisionszubeh\u00f6r und -komponenten“.<\/p>\n

Es wurde eine komplette Produktionskette dargestellt von Werkstoffen, Produktion und Montage bis hin zu Verpackung und Pr\u00fcfung. Bahnbrechende L\u00f6sungen rund um vielschichtige Leiterplatten, integrierte Schaltungstr\u00e4ger, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Glassubstrate, Hochgeschwindigkeits-\/Hochfrequenz-Materialien und vollst\u00e4ndige Halbleiter-Produktionsabl\u00e4ufe wurden zur Schau gestellt, womit der Branche ein umfassender \u00dcberblick \u00fcber die neuesten technologischen Fortschritte geboten wurde.<\/p>\n

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Die Ausstellung zog 77.508 Fachbesucher aus fast 70 L\u00e4ndern und Regionen an. Gleichzeitig fanden 38 Konferenzen statt, die 3.390 Teilnehmer insgesamt anzogen, mit Schl\u00fcsselveranstaltungen einschlie\u00dflich der International Technical Conference und Smart PCB: AI Trends & Innovations Conference.<\/p>\n

C.A.PICARD\u00ae<\/sup>\u00a0stellte in Halle 8 auf Stand 8E27 aus. Wir f\u00fchrten tiefgehende Gespr\u00e4che mit Kunden und Upstream-\/Downstream-Partnern und bekamen so wertvolle Einblicke in die Branche. Unser Kernpunkt auf der Messe war klar: „KI Rechenleistung + High-End-Substrate“ geht gerade als der Haupt-Wachstumsmotor der Leiterplattenindustrie hervor. KI f\u00fchrt die Leiterplatten zu h\u00f6herer Vielschichtigkeit, gr\u00f6\u00dferer Frequenz\/Geschwindigkeit und gr\u00f6\u00dferer Zuverl\u00e4ssigkeit. Die Nachfrage steigt momentan in vier Schl\u00fcsselbereichen stark an:<\/p>\n

KI-Server\/Datenzentren<\/strong>: Der Nachfragebereich, der am schnellsten w\u00e4chst, mit einem Leiterplattenwert, der im Vergleich zu traditionellen Servern pro KI-Server um ein Vielfaches mehr steigt.<\/p>\n

\u00dcbertragungseinrichtungen<\/strong>: Die 5G-Entwicklung hat den Bedarf an Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten verfestigt, wobei jeder Wert pro \u00dcbertragungsstation deutlich h\u00f6her liegt als bei 4G. Die laufende Entwicklung der 6G-Technologie wird die Nachfrage nach solchen Dingen noch weiter erh\u00f6hen.<\/p>\n

Unterhaltungs- und Haushaltselektronik<\/strong>: Smartphones der Luxusklasse, AR-\/VR-Ger\u00e4te kurbeln weiter die Nachfrage nach hochentwickelten HDI- und flexiblen Leiterplatten an.<\/p>\n

Fahrzeugelektronik<\/strong>: Die wachsende Intelligenz umweltschonender Fahrzeuge belebt gerade die Nachfrage nach High-End-Leiterplatten wie Dom\u00e4nencontroller und BMS. Sowohl Leiterplatten-Volumen als auch -Wert pro Fahrzeug sind um ein Vielfaches mehr angestiegen als bei traditionellen Verbrennerfahrzeugen.<\/p>\n

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Mit Fokus auf KI und Smart Manufacturing fand die International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) (HKPCA Show) vom 03. bis 05.12.2025 in den Hallen 3 – 8 des Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an) statt. Mit dem Motto „Besseres Leben mit KI – neues Gesch\u00e4ft f\u00fcr Leiterplatten“ brachte die Messe 651 globale Aussteller auf 3.656 St\u00e4nden und einer Fl\u00e4che von 80.000 m2 zusammen.Es wurden neun Themenbereiche dargestellt einschlie\u00dflich zweier neu hinzugef\u00fcgter Messehallen: „Messehalle f\u00fcr Verpackungs- und Pr\u00fcftechnologie“ und „Messehalle f\u00fcr Pr\u00e4zisionszubeh\u00f6r und -komponenten“. Es wurde eine komplette Produktionskette dargestellt von Werkstoffen, Produktion und Montage bis hin zu Verpackung und Pr\u00fcfung. Bahnbrechende L\u00f6sungen rund um vielschichtige Leiterplatten, integrierte Schaltungstr\u00e4ger, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Glassubstrate, Hochgeschwindigkeits-\/Hochfrequenz-Materialien und vollst\u00e4ndige Halbleiter-Produktionsabl\u00e4ufe wurden zur Schau gestellt, womit der Branche ein umfassender \u00dcberblick \u00fcber die neuesten technologischen Fortschritte geboten wurde.Die Ausstellung zog 77.508 Fachbesucher aus fast 70 L\u00e4ndern und Regionen an. Gleichzeitig fanden 38 Konferenzen statt, die 3.390 Teilnehmer insgesamt anzogen, mit Schl\u00fcsselveranstaltungen einschlie\u00dflich der International Technical Conference und Smart PCB: AI Trends & Innovations Conference. C.A.PICARD\u00ae<\/sup>\u00a0stellte in Halle 8 auf Stand 8E27 aus. Wir f\u00fchrten tiefgehende Gespr\u00e4che mit Kunden und Upstream-\/Downstream-Partnern und bekamen so wertvolle Einblicke in die Branche. Unser Kernpunkt auf der Messe war klar: […]<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":101484,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"

Mit Fokus auf KI und Smart Manufacturing fand die International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) (HKPCA Show) vom 03. bis 05.12.2025 in den Hallen 3 - 8 des Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) statt. Mit dem Motto \"Besseres Leben mit KI - neues Gesch\u00e4ft f\u00fcr Leiterplatten\" brachte die Messe 651 globale Aussteller auf 3.656 St\u00e4nden und einer Fl\u00e4che von 80.000 m2<\/sup>\u00a0zusammen. Es wurden neun Themenbereiche dargestellt einschlie\u00dflich zweier neu hinzugef\u00fcgter Messehallen: \"Messehalle f\u00fcr Verpackungs- und Pr\u00fcftechnologie\" und \"Messehalle f\u00fcr Pr\u00e4zisionszubeh\u00f6r und -komponenten\". Es wurde eine komplette Produktionskette dargestellt von Werkstoffen, Produktion und Montage bis hin zu Verpackung und Pr\u00fcfung. Bahnbrechende L\u00f6sungen rund um vielschichtige Leiterplatten, integrierte Schaltungstr\u00e4ger, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Glassubstrate, Hochgeschwindigkeits-\/Hochfrequenz-Materialien und vollst\u00e4ndige Halbleiter-Produktionsabl\u00e4ufe wurden zur Schau gestellt, womit der Branche ein umfassender \u00dcberblick \u00fcber die neuesten technologischen Fortschritte geboten wurde.<\/p>

Die Ausstellung zog 77.508 Fachbesucher aus fast 70 L\u00e4ndern und Regionen an. Gleichzeitig fanden 38 Konferenzen statt, die 3.390 Teilnehmer insgesamt anzogen, mit Schl\u00fcsselveranstaltungen einschlie\u00dflich der International Technical Conference und Smart PCB: AI Trends & Innovations Conference.<\/p>

C.A.PICARD\u00ae<\/sup>\u00a0stellte in Halle 8 auf Stand 8E27 aus. Wir f\u00fchrten tiefgehende Gespr\u00e4che mit Kunden und Upstream-\/Downstream-Partnern und bekamen so wertvolle Einblicke in die Branche. Unser Kernpunkt auf der Messe war klar: \"KI Rechenleistung + High-End-Substrate\" geht gerade als der Haupt-Wachstumsmotor der Leiterplattenindustrie hervor. KI f\u00fchrt die Leiterplatten zu h\u00f6herer Vielschichtigkeit, gr\u00f6\u00dferer Frequenz\/Geschwindigkeit und gr\u00f6\u00dferer Zuverl\u00e4ssigkeit. Die Nachfrage steigt momentan in vier Schl\u00fcsselbereichen stark an:<\/p>

KI-Server\/Datenzentren<\/strong>: Der Nachfragebereich, der am schnellsten w\u00e4chst, mit einem Leiterplattenwert, der im Vergleich zu traditionellen Servern pro KI-Server um ein Vielfaches mehr steigt.<\/p>

\u00dcbertragungseinrichtungen<\/strong>: Die 5G-Entwicklung hat den Bedarf an Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten verfestigt, wobei jeder Wert pro \u00dcbertragungsstation deutlich h\u00f6her liegt als bei 4G. Die laufende Entwicklung der 6G-Technologie wird die Nachfrage nach solchen Dingen noch weiter erh\u00f6hen.<\/p>

Unterhaltungs- und Haushaltselektronik<\/strong>: Smartphones der Luxusklasse, AR-\/VR-Ger\u00e4te kurbeln weiter die Nachfrage nach hochentwickelten HDI- und flexiblen Leiterplatten an.<\/p>

Fahrzeugelektronik<\/strong>: Die wachsende Intelligenz umweltschonender Fahrzeuge belebt gerade die Nachfrage nach High-End-Leiterplatten wie Dom\u00e4nencontroller und BMS. Sowohl Leiterplatten-Volumen als auch -Wert pro Fahrzeug sind um ein Vielfaches mehr angestiegen als bei traditionellen Verbrennerfahrzeugen.<\/p>","_et_gb_content_width":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-101316","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"yoast_head":"\nInternational Electronics Circuit Exhibition 2025 - C.A.PICARD\u00ae INTERNATIONAL<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"C.A.PICARD\u00ae auf der International Electronics Circuit Exhibition \/ HKPCA Show 2025 (03.\u201305.12.) in Shenzhen. 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