C.A.PICARD® Japan nahm im Mai 2022 an der "High-Performance PLASTIC EXPO Osaka Show" teil. Die EXPO ist eine Ausstellung, die hochfunktionelle Werkstofftechnologien umfasst, die für verschiedene Hochtechnologiebranchen unverzichtbar sind, zum Beispiel moderne Werkstoffe, Verarbeitungstechnologien, Produktionsausstattung und Prüfgeräte. Außerdem fanden rege Verhandlungen zwischen Forschern und Herstellern verschiedener Bereiche wie Automobil-, Elektronik-, Medizin- und Raumfahrtbranche statt.
Diese EXPO wurde an drei Tagen von circa 17.000 Personen besucht. Verglichen mit der letzten EXPO 2021, die auch in Osaka stattfand und unter dem Einfluss von COVID-19 stand, erholte sich die Besucherzahl sehr gut und viele aktuelle und potentielle Kunden besuchten unseren Stand.
Dieses Mal stellten wir BMD und FDS via Werbefilm vor:
- BMD (Barrel Measurement Device/Gehäuse-Verschleißmessgerät): die hohe Effizienz unseres Gehäuse-Verschleißmessgeräts durch Bereitstellung exakter Informationen zum Gehäuseverschleiß und Analyseberichte
- FDS (Flexible Dismantling System/FD Abziehsystem) mit SPS-Steuerung zum effizienten Abziehen der Schneckenelemente von den Tragwellen mit vollem Schutz für die Schneckenelemente, die Tragwellen und insbesondere die Bediener ohne Verletzungsgefahr.
Wir waren dankbar für jeden, der zu unserem Stand gekommen ist, die Diskussionen und die Zusammenarbeit. Wir haben uns sehr gefreut, unsere Kunden und andere Besucher zu treffen.
Die nächste "High-Performance PLASTIC EXPO" wird vom 07. bis 09.12.2022 in Tokio stattfinden. Wir freuen uns darauf, Sie auf unserem Stand zu sehen.